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AG蝕刻液是一種用于半導(dǎo)體制造中的化學(xué)溶液，主要用于去除光刻膠或金屬膜上的殘留物，從而實(shí)現(xiàn)微細(xì)加工和圖案定義。其功能和應(yīng)用包括：去除光刻膠：在半導(dǎo)體制造過程中，光刻膠被用于定義芯片上的圖案。AG蝕刻液可以有效地去除光刻膠的殘留物，使得芯片上的圖案清晰可見。去除金屬膜：在一些工藝中，金屬膜被用于制造電路或其他器件。AG蝕刻液可以去除金屬膜上的殘留物，從而實(shí)現(xiàn)精確的加工和定義。微細(xì)加工：AG蝕刻液可以實(shí)現(xiàn)微米級(jí)的加工，對(duì)于制造微電子器件和其他微細(xì)結(jié)構(gòu)具有重要作用。圖案定義：AG蝕刻液可以幫助定義芯片上的圖案，使得芯片具有所需的功能和性能。總的來說，AG蝕刻液在半導(dǎo)體制造中起著重要的作用，能夠幫助實(shí)現(xiàn)精密加工和圖案定義，從而提高芯片的質(zhì)量和性能。