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高鋁硅AG蝕刻粉是一種用于半導體制造工藝中的蝕刻材料，主要由高純度的氧化鋁和硅粉末混合而成。它具有高純度、高穩定性和良好的蝕刻性能，被廣泛應用于半導體器件的制造過程中。高鋁硅AG蝕刻粉的主要用途包括：蝕刻硅片：在半導體器件的制造過程中，高鋁硅AG蝕刻粉可以用于蝕刻硅片，以形成器件的結構和電路圖案。蝕刻玻璃：高鋁硅AG蝕刻粉也可以用于蝕刻玻璃材料，用于制造顯示器、光學器件等。蝕刻金屬：在一些特殊的工藝中，高鋁硅AG蝕刻粉也可以用于蝕刻金屬材料，如金、銀等。總的來說，高鋁硅AG蝕刻粉在半導體制造領域具有重要的應用價值，可以幫助提高器件的性能和穩定性。